廣東凱盟鈍化防銹技術(shù)有限公司
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點(diǎn)蝕又叫做小孔腐蝕、點(diǎn)蝕或坑蝕。它是金屬的大部分表面不發(fā)生腐蝕或腐蝕很輕微,但在局部地方出現(xiàn)腐蝕小孔并向深處發(fā)展的一種腐蝕破壞形式。有些蝕孔孤立存在,有些蝕孔卻緊湊地連在一起,看上去像一片粗糙的表面。蝕孔可大可小,但一般都比較小,如下圖不同點(diǎn)蝕坑的截面圖,就尺寸大小而言,蝕孔的深度一般等于或大于蝕孔的直徑。點(diǎn)蝕是雙相不銹鋼最有害的腐蝕形態(tài)之一。蝕孔往往又是應(yīng)力腐蝕裂紋和腐蝕疲勞裂紋的起始部位。
點(diǎn)蝕原理:不銹鋼表面的鈍化膜由于不銹鋼中存在的缺陷、夾雜和溶質(zhì)等的不均一性,使鈍化膜在這些地方較為脆弱,在特定的腐蝕性溶液中容易被破壞,破壞的部分便成為活化的陽極,周圍區(qū)成為陰極區(qū),兩者的面積比非常小時(shí),陽極的電流密度很大,活性溶解加速,遂成為許多針狀的小孔。
不銹鋼以及其他依賴鈍化而耐蝕的金屬,在含有特定陰離子(氯離子、溴離子、次氯酸鹽離子或硫代硫酸鹽離子)的溶液中。只要腐蝕電位(或陽極極化時(shí)外加的電位)超過點(diǎn)蝕電位Eb,就能產(chǎn)生點(diǎn)蝕。雙相不銹鋼點(diǎn)蝕的機(jī)制與其他不銹鋼相同。
點(diǎn)蝕的過程包括蝕孔的形成和長大兩個(gè)過程。
1. 蝕孔的形成階段。鈍化膜本來具有新陳代謝和自我修補(bǔ)的機(jī)能。使鈍化膜在溶液中處于不斷溶解和隨時(shí)形成的動(dòng)平衡狀態(tài)。如果溶液中含有Cl-,就會(huì)破壞這種平衡,在金屬表面的局部地點(diǎn)形成一些小蝕坑(其尺寸多為直徑20~30微米)。這些小蝕坑隨后也可能得到修復(fù),即發(fā)生再鈍化,使其不再擴(kuò)大。這種不再擴(kuò)大的小蝕坑一般是開放式的。小蝕坑的形成地點(diǎn)雖然可以在光滑表面的任何位置隨機(jī)分布,但是,如果不銹鋼表面上存在硫化物夾雜、晶界碳化物或其他薄弱點(diǎn)。則小蝕坑將優(yōu)先在這些地方形成。
2. 長蝕源的擴(kuò)大和點(diǎn)蝕的發(fā)展階段。試驗(yàn)證明,在點(diǎn)蝕源擴(kuò)大的最初階段,溶解下來的金屬離子Men+發(fā)生水解生成H+:Men+ + nH2O = Me(OH)n + nH+
使同小蝕坑接觸的溶液層的pH值下降,形成一個(gè)強(qiáng)硬性的溶液區(qū),這反過來加速了金屬的溶解,使蝕孔擴(kuò)大、加深。隨著蝕孔的加深和形成的腐蝕產(chǎn)物覆蓋坑口,使孔內(nèi)外溶液之間的物質(zhì)遷移更加固難,孔內(nèi)金屬鹽愈益濃縮。這一方面靠其加水分解導(dǎo)致pH值愈益下降;另一方面靠孔內(nèi)正電荷過剩形成電場(chǎng),使Cl-借電泳作用通過孔口和腐蝕產(chǎn)物(蓋子)的孔隙不斷擴(kuò)散進(jìn)來,導(dǎo)致Cl-在孔內(nèi)的富集。
這種隨著局部腐蝕過程的進(jìn)行,使閉塞區(qū)(蝕境內(nèi))愈益酸化的過程叫做“自催化的酸化過程”。蝕孔內(nèi)溶液的pH值降低和Cl-富集可以達(dá)到很嚴(yán)重的程度。蝕孔內(nèi)的這種強(qiáng)酸環(huán)境使蝕孔內(nèi)壁處于活性態(tài),為陽極;而孔外大片金屬表面仍處于鈍態(tài),為陰極,構(gòu)成由小陽極次陰極組成的活性態(tài)——鈍態(tài)電池體系,使蝕孔加速擴(kuò)大、加深。
防止點(diǎn)蝕的辦法之鈍化防銹:金屬經(jīng)氧化性介質(zhì)處理后,其腐蝕速度比原來未處理前有顯著下降的現(xiàn)象稱金屬的鈍化。其鈍化機(jī)理主要可用薄膜理論來解釋,即認(rèn)為鈍化是由于金屬與氧化性介質(zhì)作用,作用時(shí)在金屬表面生成一種非常薄的、致密的、覆蓋性能良好的、能堅(jiān)固地附在金屬表面上的鈍化膜。這層膜成獨(dú)立相存在,通常是氧和金屬的化合物。它起著把金屬與腐蝕介質(zhì)完全隔開的作用,防止金屬與腐蝕介質(zhì)直接接觸,從而使金屬基本停止溶解形成鈍態(tài)達(dá)到防止腐蝕的效果。